摇椅厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
摇椅厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

德州仪器大举进军USB30

发布时间:2020-06-30 22:30:40 阅读: 来源:摇椅厂家

德州仪器(TI)进军全球USB3.0晶片市场,或许早已不是新闻,但德仪决定大动作进军NB、PC、消费性电子及智慧型手机USB3.0介面市场,却是产业界的一大盛事,相较于瑞萨半导体(Renesas)在市场上的一枝独秀,及台系IC设计业者只顾著摇旗呐喊,德仪在2011年整军经武进军品牌PC、NB及手机市场动作,肯定会继续搅动全球USB3.0晶片市场一池春水。为进一步了解德仪在USB3.0晶片产品线的布局与市场策略,本报特地专访德仪USB介面产品线行销经理DanHarmon,以下为专访内容。

本文引用地址:问:德仪如何看待全球USB3.0晶片市场的发展前景?

答:我相信很多研究机构都预估,在NB、PC及手机等产品开始搭载USB3.0介面后,最快2013年,全球USB3.0晶片1年需求量即可拥有逾10亿颗以上规模,这说明USB3.0介面是被大家看好可以成为主流应用的介面产品。而光是计算目前市面上大概有多达100亿个USB介面装置在运作,也可看出USB3.0介面后续的成长魔力会有多大。

先不说USB3.0介面传输速度大大升级的竞争优势,市场较未提及USB3.0同时提供省电及充电效率的特性,更让USB3.0介面有在智慧型手机及可携式消费性电产品化身主流介面的实?C整体而言,USB3.0介面可向下相容USB2.0主流介面,及传输速度、省电性、充电功能等特性,都让USB3.0介面具备叫好又叫座的特质,差别只是时间早晚而已。

问:你看好2011年全球USB3.0晶片需求会有爆发性成长吗?

答:我想时间已进入2011年第1季中后段,目前德仪对2011年全球USB3.0晶片市场需求成长仍十分乐观,但是否会出现爆炸性成长,预期上半年还看不太到,但在不少品牌PC及NB大厂都已规划USB3.0介面产品在下半年的新品后,预期2011年下半全球USB3.0晶片市场将是热闹滚滚,至少在PC及NB产品的渗透率,可望从2010年底的10~20%,快速拉升到30%以上,但是否能如产业界预期的一口气上拉到近50%水准,则仍需视英特尔(Intel)及超微(AMD)等CPU大厂之态度。

问:让USB3.0介面快速大行其道的重要关键为何?

答:我想依照USB2.0介面的成长历史来观察,USB3.0何时能成为主流介面的关键,首先就是英特尔及超微等CPU大厂的态度,他们何时会推出整合USB3.0功能的晶片组,就等于宣告USB3.0介面已站上巨人的肩膀,全面接收市场只是时间早晚的问题而已。

其次,完整且详尽的相容=测试,让USB3.0介面可以与目前主流的USB2.0介面更快速且更容易的接轨,也是USB3.0何时能接收市场的关键之一,这点不仅CPU大厂已经在作,国内、外USB3.0晶片供应商也一直努力在作,希望能让USB3.0晶片早日大量生产。

以Host端、HUB端及Device端的角色而言,一旦CPU大厂推出整合USB3.0功能的晶片组,让身为Host端的PC及NB产品,拥有正式的USB3.0介面,则身为HUB端及Device端的电脑周边、消费性电子产品,及智慧型手机都将师出有名,届时,USB3.0介面即可望大行其道。

问:晶片供应商在全球USB3.0介面快速成长期的机会为何?

答:由于USB3.0介面相当看重相容性测试,因此,与品牌业者的密切合作将是重要关键。至于USB3.0晶片技术,仍有一些省电性,及成本节省要诀可以让国内、外晶片供应商著墨。

由于不少可携式消费性电子产品将会应用USB3.0,如何保持终端产品待机时的省电效率,及使用时的用电效率,对USB3.0晶片供应商来说,将是胜出市场的重要关键之一。而弹性设计开发1对2,甚至1对4的USB3.0控制晶片,则是另一个协助客户降低终端产品的成本的关键,掌握住这2个产品开发要诀,晶片供应商就可以享受USB3.0介面快速成长的甜美果实。

河北职业装制做

淄博定做西服

东营制作防静电工作服

相关阅读