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联发科10核HelioX30明年初问世

发布时间:2020-06-30 16:30:04 阅读: 来源:摇椅厂家

相关消息指出,联发科在旗舰款处理器Helio X20之后,将计划持续推出改良款Helio X22,并且将于后续推出新款Helio X30,预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科稍早透露说法,今年推出的旗舰款处理器将以Helio X20为主,预期新款处理器将维持在2016年间问世。

本文引用地址:微博相关消息指出,联发科目前着手计划打造新款旗舰款处理器,其中包含以Helio X20为基础改良的Helio X22,以及新款Helio X30,前者预期维持台积电20nm制程技术,而后者则将以16nm制程FinFET技术制作。不过,从联发科先前受访时表示今年旗舰款处理器将维持以 Helio X20为主,加上台积电16nm制程技术预计在今年第三季才投入量产,此次传出两款新处理器应该会选择在明年初公布。

在相关消息透露细节里,显示Helio X30将采用特殊四段档位设计,相比三段档位设计的Helio X20预期提供更细腻的处理器效能控制,藉此发挥精准的电池损耗表现,至于处理器设计则分别以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架构,搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz双核心架构,另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARM Cortex-A53 1.0GHz双核心架构,形成“4+2+2+2”的10核心架构设计。

不过,相关消息并未透露Helio X30预期搭配GPU规格,但预期仍将以ARM旗下Mali高阶GPU为主,还无法确认是否沿用Mali-T800系列GPU,亦有可能采用ARM接下来预期揭晓的全新GPU。至于其余部分则分别对应4GB LPDDR4 1600MHz双通道记忆体规格,以及eMMC 5.1储存元件规范,另外最高可驱动相机元件高达4000万画素。

而改良款Helio X22似乎主要将运作时脉提升,制程依然维持在20nm设计。

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